PCB线路板曝光有线路曝光和阻焊曝光两种。曝光作用都是曝光通过紫外光的照射，使受到照射的曝光局部区域固化，再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形。曝光

线路曝光的曝光过程是先将覆铜板上贴上感光膜，然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光，曝光受到紫外线照射的曝光感光膜会发生聚合反应，这里的曝光感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷，而未感光的曝光部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的曝光线路图形转移到覆铜板上;

阻焊曝光的过程一样，在线路板上涂上感光漆，曝光然后将需要焊接的曝光地方在曝光时遮挡住，使得在显影后焊盘露出来。曝光