SMT的基本工艺

锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。基本

电子产品追求小型化，工艺以前使用的基本穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，工艺所采用的基本集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是工艺大规模、高集成IC，基本不得不采用表面贴片元件。工艺 产品批量化，基本生产自动化，工艺厂方要以低成本高产量，基本出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的工艺发展，集成电路(IC)的基本开发，半导体材料的工艺多元应用。 电子科技革命势在必行，基本追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。