SMT基本工艺构成要素有哪些？

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,本工贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是艺构将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的成素焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），本工位于SMT生产线的艺构前端。

2、成素点胶：它是本工将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是艺构将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，成素位于SMT生产线的本工前端或检测设备的后面。

3、艺构贴装：其作用是成素将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，本工位于SMT生产线中丝印机的艺构后面。

4、成素固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。